芯片市場供不應(yīng)求，“搶單大戰(zhàn)”或?qū)⒋蝽?/h1>

臺媒稱，隨著全球?qū)τ谛酒�需求迅速提升，包括全球芯片代工龍頭臺積電7納米制程年底前早就滿載，甚至在明年第一季有望量產(chǎn)的5納米，也受到各大客戶青睞，更有搶單的情況發(fā)生。對此，里昂證券最新報(bào)告提到，亞洲8英寸芯片代工供不應(yīng)求，不僅是臺積電，其他廠商也面臨相同情況。

據(jù)臺灣中時(shí)電子報(bào)12月6日報(bào)道，原本市場預(yù)計(jì)消費(fèi)電子產(chǎn)品供應(yīng)鏈進(jìn)行去庫存化，但沒想到5G題材快速發(fā)展，需求意外強(qiáng)勁，加上蘋果iPhone 11系列銷售狀況也優(yōu)于市場預(yù)期，8英寸芯片代工年底前產(chǎn)能供不應(yīng)求，明年更有可能出現(xiàn)全年滿載情況。

報(bào)道稱，里昂證券表示，包括超薄型屏下指紋辨識、5G手機(jī)、PMIC／CIS升級都讓整體芯片需求大增，有些下游廠商甚至繞過供應(yīng)商直接找上芯片代工廠商，這顯示出，的確有些廠商怕要不到貨。此外，三星自己的芯片代工廠產(chǎn)能也幾乎滿載，這也是前所未有的情況，預(yù)計(jì)將會把部分訂單轉(zhuǎn)向生產(chǎn)12英寸芯片的廠商。

報(bào)道認(rèn)為，亞洲芯片代工規(guī)模將持續(xù)擴(kuò)大。